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熱敏電阻(NTC)

負溫度系數(shù)高精度玻封NTC直插熱敏電阻器采用陶瓷工藝與半導體工藝相結合的工藝技術制作而成，為兩端軸向引出純正璃封裝結構。與NTC貼片熱敏電阻比較，在測量精度和壽命方面并沒有優(yōu)劣之分。玻封熱敏電阻主要用于測量氣體、液體等介質(zhì)的溫度，而貼片熱敏電阻主要用來測量物體表面溫度。
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